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SMT贴片返修工艺要求


来源:http://www.yongqi168.com/xwzx/xyxw/40.html 发布时间:2020-04-13
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100% ,会或多或少地岀现一些缺陷。在这 些缺陷中,有些属于表面缺陷,影响焊点的表面外观,却不影响产品的功能和寿命,可根据实 际情况决定是否需要返修。但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿 命,此类缺陷必须要进行返修或返工。严格意义上讲,返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原来的或 者相近的工艺重新处理PCB,其产品的使用寿命和正常生产的产品是一样的;而返修则不能 保持原有的工艺,只是一种简单的修理。在SMT应用中要特别注意两种修理过程的不同意 义,但在通常情况下的文字表达上,我们不作严格的区分。

(1)操作人员应带防静电腕带。
(2)一般要求采用防静电恒温电烙铁,采用普通电烙铁时必须接地良好。
(3)修理片式元件时应采用15 ~20 W的小功率电烙铁,烙铁头的温度控制在265 Y以 下。
(4)焊接时不允许直接加热片式元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位,焊接时间 不超过3 s,同一个焊点焊接次数不能超过2次。
(5)烙铁头始终保持无钩、无刺。
(6)烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在同一焊点加热,不得划破焊盘及导线。
(7)拆取器件时,应等到全部引脚完全熔化时再取下器件,以防破坏器件的共面性。
(8)采用的助焊剂和焊料要与回流焊和波峰焊时一致或匹配。

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